芯砺智能科技(上海)有限公司2023届秋季校园招聘

发布者:王乙杉发布时间:2022-10-24浏览次数:10

一、       面向人群:

2023届本、硕、博毕业生

二、       企业介绍:

芯砺智能成立于202111月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。

芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势,致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代,Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。

芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术,能提供高带宽、低延迟的片间(die-to-die)互连总线,结合创新的嵌入式高性能计算平台芯片架构,可利用相对成熟的半导体制造和封装技术,突破对先进工艺的依赖。同时,芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链,通过与生态合作伙伴的协同,更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求,助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。

三、       招聘岗位:

岗位部门

具体岗位

SoC

验证工程师、设计工程师

NPU

验证工程师、设计工程师、模型验证工程师

Software-BSP

软件驱动工程师

Software-Platform

软件平台工程师

AI/Aigorithm

算法工程师、C++工程师、SDK工程师


四、       薪酬福利:

Ø  薪资范围:35-50

Ø  基础福利:五险一金、部分地区补充公积金、商业医疗保险、健康体检等.

Ø  多重补贴:餐食补贴、交通补贴、差旅补贴、通讯补贴、下午茶等。

Ø  假期福利:带薪年假15天起、带薪病假10天、婚假、产育假等。

Ø  俱乐部团体:篮球、足球、羽毛球、观影、骑行等多个社团可加入。

五、       投递方式:

    官网:芯砺智能科技(上海)有限公司-关于我们 (chiplego.com)

    简历投递邮箱:hiring@chiplego.com

    联系人:Yoki (yokif@chiplego.com)